第三层交换产品采用结构化、模块化的设计方法,体系结构具有很好的层次感。软件模块和硬件模块分工明确、配合协调,信息可为整个设备集中保存、完全分布或高速缓存。例如,IP报文的第三层目的地址在帧中的位置是确定的,地址位就可被硬件提取,并由硬件完成路由计算或地址查找;另一方面,路由表构造和维护则可继续由RSIC芯片中的软件完成。总之,第三层交换技术及产品的实现归功于现代芯片技术特别是ASIC技术的迅速发展。