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(2)集成测试(组装测试)
来源:尚大教育-软考学院 作者:尚大教育 时间;2018-04-24 15:16:11 点击数: 尚大软考交流群:376154208
检验概要设计中模块接口设计问题;

组装测试主要以系统详细设计和程序设计为依据,通常采用黑盒测试方法。组装测试的策略分为增式测试和非增式两大类;增式测试又分为自项向下、自底向上和混合方式三种。

<尚大教育,教育至上,人才为大:sdedu.cc>
检验概要设计中模块接口设计问题;
 
组装测试主要以系统详细设计和程序设计为依据,通常采用黑盒测试方法。组装测试的策略分为增式测试和非增式两大类;增式测试又分为自项向下、自底向上和混合方式三种。
 
 
<尚大教育,教育至上,人才为大:sdedu.cc>
 
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